Endistriyèl Vacuum Arc Thin Film System la itilize evaporasyon ak katodik pou depoze fim mens metalik, alyaj, ak seramik ki trè aderan. Yon gwo -kouran, ba- arc vòltaj vaporize materyèl katod solid nan yon kouran plasma trè ionize (40% - 80% to ionizasyon), asire fim eksepsyonèl-pou-substrate fòs lyezon ak pousantaj depo segondè.
Enjenyè pou pwodiksyon endistriyèl ak rechèch materyèl avanse, platfòm la entegre konfigirasyon milti-katod, jesyon presizyon gaz reyaktif, ak kontwòl otomatik pwosesis pou kouch endistriyèl tankou TiN, TiAlN, CrN, ak DLC.
Espesifikasyon teknik
|
Paramèt |
Spesifikasyon |
|
Chanm Dimansyon |
Phi 600 mm x 600 mm (Personnalisable jiska Phi 1500 mm) |
|
Estrikti Chanm |
304 Nerjaveèi, doub-mi dlo-refwadi, entèn electropolish Ra<= 0.4 um |
|
Presyon baz |
<= 5.0 x 10^-4 Pa (ISO 3567 compliant) |
|
Travay presyon |
0.1 Pa - 5.0 Pa |
|
Ponpe pake |
Rotary vane + Roots blower + Gwo -difizyon vitès / ponp turbomolekilè |
|
Arc Power Supply |
DC/enpulsyon DC jeneratè (10 A - 200 A, rid<= 1%) |
|
Patipri substrate |
Pulsasyon DC Bias: 0 ~ -1000 V reglabl ak repwesyon arc |
|
Sous Katod |
2 ~ 6 sous mayetik -filtre oswa sous volan (Phi 85 / Phi 100 mm) |
|
Aparèy substrate |
Wotasyon planèt (1 ~ 10 RPM) ak chofaj jiska 600 C |
|
Kontwòl Achitekti |
PLC + Endistriyèl Touch Screen PC (Otomatik resèt, CFR 21 Pati 11 opsyon pare) |
Karakteristik kle
Segondè Iyonizasyon Plasma:Iyonizasyon arc katodik (40% - 80%) ankouraje nukleasyon fim dans, elimine domaj mikrostruktur kolòn.
Amelyore fòs Adhesion:Netwayaj ion -situ ki gen gwo-enèji reyalize chaj grafouyen kritik (Lc) ki depase 40 N sou asye zouti (ASTM C1624 verifye).
Toroidal Filtrasyon mayetik (Si ou vle):Detounen trajèktè plasma pou bloke epi elimine ti gout macro-, sa ki pwodui defo-nano-kouvwi lis gratis.
Fèmen-Kontwòl Reyaktif Bouk:Kontwolè koule mas (MFCs) jisteman kontwole N2, O2, C2H2, ak Ar pou depo konpoze esteyometrik.
Antretyen rapid:Asanble katòd lage-rapide pèmèt ranplasman sib nan 30 minit.
Konfigirasyon sistèm vakyòm
Etap degrasaj ak rasin:Dirèk-moun rotary vane ak ponp rapèl mekanik pou desann rapid a 10 Pa.
Etap vakyòm segondè:Ponp difizyon lwil oliv ak pèlen frèt nitwojèn likid oswa ponp turbomolekilè mayetik levitasyon (1600 L / s) rive <5 x 10 ^ -4 Pa.
Mezi & Verrouillage:Doub Pirani ak katòd frèt iyonizasyon kalib ki asosye ak tiyo pòtay otomatik pneumatik ak PLC verrouillage.
Materyèl evaporasyon ak konpatibilite substrate
Cathode Targets (Purity >= 99.95%):
Metal:Ti, Cr, Al, Zr, Cu, Mo, W, Ag, Au
Alyaj/Konpoze:TiAl, TiSi, CrAl, WC, Graphite (C)
Materyèl substrate:
Zouti Steel:SKH51, M2, D2, foure carbure
Alyaj:304/316L Nerjaveèi, Inconel, Ti-6Al-4V
Seramik / vè:Alumina, kwatz (aktivasyon sifas obligatwa)
Aplikasyon
Koupe ak fòme zouti:TiN, TiAlN, ak AlCrN kouch sou perçage, moulen fen, ak mouri Stamping (Dite: 2500 - 3200 HV).
Konpozan otomobil:Ba-friksyon, usure-kouvwi ki reziste sou bag piston yo ak pikèt enjeksyon gaz.
Materyèl dekoratif:Fonksyonèl fini metalik (lò, rose lò, gunmetal nwa) pou pyès ki nan konpitè konsomatè.
Enplantasyon byomedikal:Kouch difisil biokonpatib sou aparèy chirijikal ak dantè (ISO 10993 pwofil konpatib).
Opsyon personnalisation
Echèl Chanm:Chanm rektangilè oswa silendrik elaji pou gwo -lo volim.
Konfigirasyon ibrid:Doub-teknoloji entegrasyon asosye sous arc katodik ak dezekilib magnetron sputtering (UBMS).
Mòd patipri:Entegrasyon patipri RF pou substrats izolasyon oswa semi-conducteurs.
Entegrasyon done:Pwotokòl OPC UA / Modbus TCP pou koneksyon MES.
Kontwòl Kalite & Tès
Egzekite dapre ISO 9001 Estanda Jesyon Kalite:
Deteksyon Fuit Elyòm:Tès espektwomèt mas sou tout soude (pousantaj koule sistèm<= 1.0 x 10^-9 Pa*m^3/s, ISO 3529 compliant).
Sekirite elektrik:Rezistans izolasyon ak kontinwite tè odit pa CE / IEC 60204-1.
Validasyon fonksyonèl:72 èdtan kontinyèl mekanik ak elektrik kouri sèk.
Tès Akseptasyon faktori (FAT):Depozisyon jijman verifye inifòmite epesè (+/- 5%) ak mezi adezyon sou koupon tès kliyan yo.
Enstalasyon ak sipò teknik
Tcheke Pre-Etablisman:Complete utility blueprint detailing cooling water (>= 5 m^3/h), kapasite pouvwa, ak vantilasyon echapman.
Sou-Komisyonin sou sit:Sipèvize plasman mekanik, branche sèvis piblik, ak kalifikasyon vakyòm pa enjenyè jaden.
Fòmasyon Operatè:5-pwogram pratik ki kouvri woutin operasyon, antretyen, ranplasman sib, ak pwogramasyon PLC.
Sèvis Lifecycle:Sekirize dyagnostik vpn aleka ak livrezon 48 èdtan pyès de rezèv kritik.
Kesyon yo poze souvan
K: Ki jan filtraj mayetik afekte pousantaj depo?
A: Pandan ke filtè mayetik konplètman elimine ti gout macro-pou sifas optik/elektwonik presizyon, chemen volan an plasma diminye pousantaj depo efikas nan apeprè 20% - 30% konpare ak konfigirasyon dirèk ki pa-direksyon ak direksyon.
K: Ki entèval tipik ranplasman sib la?
A: Yon sib estanda Phi 100 mm Titàn ki opere nan 100 A bay lo pwodiksyon 60 - 100, kontenjan sou epesè fim ak sik devwa.
K: Èske substrats ki pa-kondiktif konpatib ak sistèm sa a?
A: Wi, bay yon konfigirasyon patipri DC oswa RF enpulsyonèl espesifye pou anpeche akimilasyon chaj sifas ak arcing pandan bonbadman ion.
K: Ki paramèt sèvis piblik egzak etablisman an pou inite estanda a?
A: Pwovizyon pou pouvwa: 3-faz, 380 V +/- 10%, 50/60 Hz (~45 kW total).
Cooling Water: >= 5 m^3/h nan 0.2 - 0.3 MPa (15 C - 25 C).
Lè konprese: 0.5 - 0.7 MPa pou aksyon pneumatik.
Baj popilè: vakyòm arc mens fim sistèm, Lachin vakyòm arc mens fim sistèm manifaktirè, Swèd, faktori
