Sistèm evaporasyon ak arc katodik sa a vaporize sib katod solid atravè yon vòltaj ki ba -, gwo -ak elektrik aktyèl pou jenere plasma metal konplètman iyonize. Konpare ak evaporasyon tèmik estanda oswa magnetron sputtering, pwosesis PVD sa a bay pi wo dansite plasma ak fim siperyè -a-adhesion substrate, pwepare pou fonksyonèl, mete-rezistan, ak dekoratif kouch difisil.
Espesifikasyon teknik
|
Paramèt |
Espesifikasyon Range / Valè |
|
Chanm Dimansyon |
Konfigirasyon silendrik / bwat koutim (Estanda: Φ600mm x 600mm a 1200mm x 1200mm) |
|
Presyon vakyòm ultim |
<= 5.0 x 10^-4 Pa (Turbo-molecular and rotary vane/roots pump suite) |
|
Ponpe-Tan Desann |
Atmosfè a 8.0 x 10^-3 Pa pous<= 15 minutes (Dry, clean, empty chamber) |
|
Arc Power Supplies |
Dèlko enpulsyonèl ak DC (Sòti: 0 - 200Yon reglabl, rid<= 1%) |
|
Sous Katod |
2 a 6 sous mayetik -filtre oswa estanda sikilè/rektangilè |
|
Voltage patipri substrate |
0 - -1000V DC/Pulse patipri (Frekans: 10 - 100 kHz) |
|
Wotasyon Substra |
Planèt oswa yon sèl -mekanis wotasyon aks (1 - 15 RPM) ak dlo/elektrik. |
|
Kontwòl operasyonèl |
PLC + PC Endistriyèl ak ekzekisyon resèt otomatik ak ranvwa manyèl |
Karakteristik kle
Sous mayetik filtre:Entèn kanal mayetik devye microdroplets inyonize lwen flux vapè a, asire sifas ki ba sifas (Ra) pou pati presizyon.
Fèmen-Kontwòl Patipri Bouk: Synchronized pulsed bias regulation manages ion bombardment energy dynamically, relieving residual internal stress in thick ceramic coatings (>10 um).
Segondè to ionizasyon:Efikasite iyonizasyon Plasma rive nan 40% - 80%, kondwi lyezon chimik dans san asistans frekans radyo ekstèn.
Modilè Chanm Design:Te fè soti nan asye pur 304/316L ak sifas entèn elektwo-poli (Ra<= 0.4 um), minimizing outgassing and vacuum cycle times.
Konfigirasyon sistèm vakyòm
Ponp degrosaj ak rasin:Ponp rotary vane de etap-kouplè ak souffleur rapèl mekanik okipe premye brut ak gwo chaj gaz pandan piki reyaktif N2 oswa C2H2.
Ponp vakyòm segondè:Levitasyon mayetik turbo-ponp molekilè (1200 - 3200 L/s) kenbe gwo vitès ponpe pou vapè dlo rezidyèl ak gaz limyè.
Valv ak mezi:Tiyo pòtay chanm konpwesyon lè, ISO/CF segondè -brides sele vakyòm, ak konbine Pirani/cho -katòd ionizasyon kalib entegre dirèkteman nan bouk PLC la.
Materyèl ak konpatibilite substrate
Sib Katod konpatib
Metal pi bon kalite:Ti, Cr, Al, Zr, Cu, Ni, Ag, Mo, W
Alyaj ak konpoze:TiAl, CrAl, TiSi, WC, sib grafit pou depozisyon dyaman-tankou kabòn (DLC)
Materyèl substrate
Metal difisil ak karbid:Karbid simante (WC-Co), gwo-sye vitès (HSS), foure koupe asye pur
Semiconductors & Seramik:Silisyòm wafers, alumina (Al2O3), jeni teknik seramik
Aplikasyon
Koupe zouti ak mouri:TiN, TiAlN, ak CrN depozisyon sou perçage, moulen fen, ak mouri Stamping pou ogmante dite sifas a 2500 - 3500 HV epi redwi friksyon.
Konpozan otomobil:Mete -kouch ki reziste ak ba-friksyon sou bag piston yo, broch injektè yo ak dan angrenaj yo.
Kouch dekoratif difisil:Kouch koulè PVD (lò, rose lò, gunmetal, nwa Titàn) pou pyès ki nan konpitè ak lojman elektwonik konsomatè yo.
Fim mens fonksyonèl:Kouch kondiktif ak baryè pou anbalaj mikwo-elektwonik ak semi-conducteurs.
Personnalisation
Dimansyon chanm:Echèl varyasyon volim matche ak jeyometri pakèt espesifik ak anprint pwodiksyon an.
Ibridizasyon sous:Entegrasyon milti-katod ki konbine sous arc katodik ak katod dezekilib magnetron sputtering (UBMS) pou fim gradyan milti-kouch.
Fixation substrate:Jig planèt pèsonalize, etalaj chofaj lokalize jiska 600 degre, ak koule pouvwa Customized.
Entegrasyon lojisyèl:Lojik resèt PLC koutim, anrejistreman done SCADA, ak konfigirasyon konfòmite endistriyèl.
Kontwòl Kalite
Deteksyon koule:Tès espektwomèt mas elyòm sou tout chanm ak kouti soude, garanti yon to jeneral koule nan<= 1.0 x 10^-9 Pa·m^3/s.
Enspeksyon sekirite elektrik:Segondè -tès rezistans dielektrik potansyèl, chèk kontinwite atè, ak verifikasyon repons interlock anvan yo mete bwat.
Trasabilite materyèl:Rapò tès materyèl (MTR) yo bay pou estrikti asye pur, sele vakyòm, ak eleman izolasyon wo -vòltaj.
Pre-Kouke esè chajman:72-èd tan kontinyèl tès sèk nan ponp lan, kondui wotasyon, ak ekipman elektrik anba sik simulation.
Enstalasyon ak sipò teknik
Gid Preparasyon Sit:Utilities documentation covering floor load limits, cooling water flow rates (>15 m^3/h nan 20 - 25 degre), ekstraksyon tiyo echapman, ak gout elektrik (380V/480V, 3-faz, 50/60Hz).
Komisyonè & Akseptasyon:Faktori Akseptasyon Tès (FAT) nan etablisman nou an; Tès Akseptasyon Sit (SAT) ak transmisyon pwosesis egzekite sou plas-enjenyè rezidan yo.
Sipò pou sik lavi:Sekirize dyagnostik VPN adistans, rezèv envantè pyès rezèv (sib, plak pwotèj, sele), ak fòmasyon antretyen teknisyen lokal yo.
FAQ
K: Ki jan sistèm nan minimize fòmasyon ti gout (makropartikul) nannan evaporasyon arc?
A: Sistèm nan itilize mayetik filtre kathodik sous arc (direksyon mayetik ak filtraj kanal). Sa a koube kouran plasma a pandan y ap bloke mikro ti gout sou deflektè entèn yo, ki bay yon mòfoloji fim lis, ti gout-gratis.
K: Ki ranje tanperati substra a pandan depo, ak ki jan chalè jere?
A: Tanperati operasyon yo varye ant 150 degre ak 500 degre. Aparèy chofaj radyasyon entegre ak fèmen -bouk dlo-kanal refwadisman andedan detantè substra a anpeche distòsyon tèmik nan eleman sansib.
K: Èske ekipman an ka kouri otomatik pwodiksyon sik kontinyèlman?
A: Wi. Achitekti PLC a otomatize ponp-desann, kondisyone sib, ignisyon arc, kontwòl gaz reyaktif atravè kontwolè mas koule (MFC), ak sekans vantilasyon atravè plizyè-pakèt.
K: Ki kondisyon sèvis piblik yo dwe pare sou -sit anvan livrezon?
A: Kondisyon yo enkli rezèv dlo frèt ki estab, lè konprese (0.6 - 0.8 MPa) pou tiyo chanm konpwesyon, kouran elektrik matche chaj sistèm (60 - 120 kVA), ak liy gaz pwosesis reglemante (Agon, Azòt, Asetilèn).
Baj popilè: arc evaporasyon mens fim ekipman, Lachin arc evaporasyon mens fim ekipman manifaktirè, Swèd, faktori
