Platfòm depo vakyòm PVD endistriyèl sa a entegre plizyè teknik depo nan yon sèl anviwònman chanm pou depoze fim mens inifòm, milti-kouch metalik, alyaj, oswa dyelèktrik. Achitekti estanda akomode pwosesis pakèt pou substrats jiska 400 mm x 400 mm, ak jeyometri chanm koutim ki disponib pou woulo-a-woule oswa manyen eleman 3D.
Espesifikasyon teknik
|
Paramèt |
Espesifikasyon Creole |
Si ou vle Upgrade / Custom Range |
|
Presyon baz ultim |
< 5.0 x 10^-5 Pa |
< 1.0 x 10^-6 Pa (Cryopump configuration) |
|
Ponpe-Tan Desann |
< 15 min (To 1.0 x 10^-3 Pa) |
Jiska 8 min ak entegrasyon turbo-molekilè |
|
Materyèl chanm |
304L Nerjaveèi (elektwo-poli) |
316L Nerjaveèi asye / Inner Pwoteksyon Revètman |
|
Size Fixture Substra |
300 mm x 300 mm plat konpayi asirans |
Jiska 600 mm dyamèt oswa kondui planèt koutim |
|
Inifòmite fim |
+/- 3% atravè zòn substra estanda |
+/- 1.5% ak maskin optimize ak wotasyon substrate |
|
Sous depo |
2 x Evaporasyon tèmik + 2 x Magnetron Sputtering |
Jiska 6 konfigirasyon sous melanje-(RF/DC/Tèmik) |
|
Pwovizyon pou pouvwa |
DC: 5kW; RF: 13.56MHz, 3kW |
Dèlko enpulsyonèl DC ak medyòm-frekans (MF). |
Karakteristik kle
Entegrasyon milti-sous:Konbine evaporasyon tèmik ak magnetron sputtering nan yon sèl ponp -desann sik, anpeche oksidasyon koòdone ak diminye tan manyen.
Fèmen-Kontwòl Epesè Bouk:Entèfas dirèkteman ak detèktè quartz crystal microbalance (QCM) ak sistèm monitè optik pou gouvène pousantaj depo an tan reyèl.
Modilè Chanm Achitekti:Pò ki gen bride yo pèmèt rapid ranplasman sous evaporasyon adisyonèl oswa zam iyon san yo pa re-masinen kò chanm prensipal la.
Kapasite pou patipri substrate:RF/DC patipri pouvwa founiti delivre ion bonbadman netwaye anvan depozisyon, ogmante adezyon fim sou substrats metalik difisil ak seramik.
Sekans pwosesis otomatik:PLC -jesyon resèt kontwole kontwole tiyo pòtay yo, kontwolè koule mas (MFCs), pouvwa ramping, ak aksyon vole pou elimine varyasyon operatè-pwovoke.
Konfigirasyon sistèm vakyòm
Sou-sistèm vakyòm nan estriktire pou minimize tan sik ak jere chay degasaj soti nan divès kalite materyèl sous:
Ponp degrosaj ak rasin:Ponp vis sèk elimine risk pou refè lwil oliv -, yo satisfè kondisyon ISO Klas 4 nan sal pwòp.
Ponp vakyòm ki wo-: Combination of magnetically levitated turbo-molecular pumps (slot speed >= 1600 L/s) ak kriyoponp opsyonèl pou gwo dlo-kapasite ponpe vapè.
Siveyans presyon:Konfigirasyon kalib -double ranje (Pirani kalib pou grossaj; Iyonizasyon/Penning kalib pou gwo vakyòm) anklanche ak tiyo sekirite pou anpeche kontaminasyon atmosferik nan filaman.
Deteksyon koule:Fuit elyòm -tcheke nan yon papòt <1.0 x 10^-9 Pa·m^3/s anvan yo aksepte faktori.
Materyèl evaporasyon ak konpatibilite substrate
Materyèl evaporasyon:
Metal:Al, Cu, Ti, Cr, Ni, Au, Ag, Pt.
Alyaj:NiCr, TiAl, sib asye pur.
Dielektrik / oksid:SiO2, TiO2, Al2O3, ITO (via sputtering reyaktif oswa entegrasyon gwo bout bwa elèktron).
Konpatibilite substrate:
Semiconductor wafers:Silisyòm, GaAs jiska 300mm.
Substra optik:Lantiy optik vè, kwatz, ak safi.
Jeni plastik:PI, PET, PC atravè jesyon tèmik ba -tanperati.
Substra metal:Foil metal ak eleman metalik so.
Aplikasyon
Optoelektwonik:Depozisyon transparan oksid konduktif (ITO) ak anti-kouch milti-pou panno manyen ak fenèt detèktè.
Elektwonik pouvwa:Fòmasyon kontak ohmik ki ba -rezistans ak kouch baryè sou substrat Silisyòm ak lajè-bandgap semiconductor.
Kouch fonksyonèl:Mete-kouvwi metalik ki reziste ak dekoratif sou fixation endistriyèl, enplantasyon medikal, ak pyès ki nan konpitè pou konsomatè.
Opsyon personnalisation
Konfigirasyon ekipman yo adapte ak kontrent fabrikasyon espesifik:
Dimansyon chanm:Echèl soti nan inite R&D benchtop (kib 400mm) rive nan sistèm pwodiksyon gwo -kapasite (1200mm silendrik / chanm bwat).
Chaje-Bloke Entegrasyon:Yon sèl -chajman manyèl fen oswa doub-chaj chanm-konfigirasyon fèmen pou kenbe entegrite vakyòm segondè nan zòn depo prensipal la pandan sik chaj kontinyèl.
Jesyon tèmik:Dlo -refwadi, chofe etap substrate (jiska 600 degre), oswa tab refwadisman substrate kriyojenik.
Entèfas kontwòl:Entegrasyon ak rezo SCADA oswa MES faktori atravè pwotokòl SECS/GEM oswa Modbus TCP.
Kontwòl Kalite & Tès Faktori
Chak inite sibi verifikasyon solid anvan chajman:
Tès Entegrite Vakyòm:48 èdtan kontinyèl elyòm mas espektwomèt odit deteksyon koule.
Tès sekirite elektrik:Rezistans izolasyon, rezistans dyelèktrik, ak tès kontinwite baz konfòme ak direktiv sekirite CE / UL.
Fonksyonèl kouri sèk:72 èdtan kontinyèl monte bisiklèt otomatik nan tout panno mekanik, kontwolè koule mas, ak dèlko pouvwa.
Kouri akseptasyon pwosesis:Tès akseptasyon faktori (FAT) egzekite lè l sèvi avèk materyèl sib kliyan-espesifye pou verifye estabilite pousantaj depo ak inifòmite epesè.
Enstalasyon ak sipò teknik
Pake Dokimantasyon:Livrezon jeni konplè ki gen ladan dyagram P&ID, chema elektrik, achitekti lojik sous PLC, ak manyèl antretyen itilizatè.
Sou-Komisyonin sou sit:Enjenyè sèvis tèren yo sipèvize gréement, koneksyon chanm pwòp, validasyon sèvis piblik (dlo refwadisman, CDA, kouran), ak Tès Akseptasyon Sit (SAT).
Fòmasyon Operatè:Fòmasyon estriktire -ki kouvri antretyen woutin, depanaj vakyòm, ak koreksyon resèt pou enjenyè pwosesis yo.
Disponibilite pyès rezèv:Konpozan kritik (twos sele, revètman pwoteksyon, filaman, kristal QCM) estoke pou dispatch dirèk.
Kesyon yo poze souvan
K: Ki tanperati maksimòm substrate ki rive nan yon sik depo estanda?
A: San yo pa refwadisman oswa chofaj substra aktif, radyasyon ki soti nan sous evaporasyon tèmik anjeneral ogmante tanperati substra a 30 a 50 degre. Dlo -detantè substra ki refwadi yo disponib pou kenbe tanperati substrate anba 40 degre pou fim polymère tanperati -sansib.
K: Èske sistèm nan ka chanje ant sputtering reyaktif ak evaporasyon tèmik nan menm kouri a?
A: Wi. Manadjè resèt PLC a kowòdone piki gaz atravè kontwolè koule mas (egzanp, O2 oswa N2 pou pwosesis reyaktif) ansanm ak deklanchman ekipman pou pouvwa pou katod sputtering ak ramping aktyèl pou bato tèmik, sa ki pèmèt anpile milti-kouch san kraze vakyòm.
K: Ki kondisyon sèvis piblik ki nesesè pou konfigirasyon chanm estanda?
A: Standard requirements include 3-phase 380V/480V AC (+/- 10%), 50/60Hz; clean dry air (CDA) at 0.5 to 0.7 MPa for pneumatic valves; chilled cooling water supply (>= 30 L/min nan 15 a 20 degre); ak vantilasyon echapman lokal pou fè bak ponp echapman.
K: Ki jan yo jere kwa-kontaminasyon ant diferan sous evaporasyon?
A: Chak pozisyon sous prezante panno pneumatik endividyèl ak deflektè fizik entèn pwoteksyon. Espas inter-sous ak pwoteksyon direksyon anpeche materyèl kwa-flux sou sous adjasan yo pandan ko-evaporasyon oswa plizyè-materyèl sekans.
Baj popilè: pvd konpoze vakyòm depo ekipman, Lachin pvd konpoze vakyòm depozisyon ekipman manifaktirè, Swèd, faktori
